Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах,
планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків,
smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.6 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
-
Published:
12.01.2024
-
Manufacturer:
BAKKU
-
Виробник:
BAKKU
-
Гарантійний термін, міс.:
Нет
-
Стан:
Новий
Ways of delivery
-
Новая Почта(отделение)
-
Деливери
Payment methods
-
Предоплата
-
Безналичный расчёт
-
Наложенный платеж
-
Наличный расчёт